芯片纯度分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.元素组成分析：主量元素测定，痕量元素测定，杂质元素筛查，元素分布分析。

2.金属杂质分析：铁含量测定，铜含量测定，钠含量测定，钾含量测定，重金属残留分析。

3.非金属杂质分析：氧含量测定，碳含量测定，硫含量测定，氯残留分析，氟残留分析。

4.表面污染分析：有机残留检测，无机盐残留检测，颗粒污染检测，表面离子污染检测。

5.薄膜成分分析：金属薄膜成分测定，介质薄膜成分测定，氧化层成分分析，多层膜界面成分分析。

6.微区成分分析：局部杂质识别，缺陷点成分分析，夹杂物成分测定，异常区域元素扫描。

7.材料纯度分析：硅材料纯度测定，靶材纯度测定，引线材料纯度测定，焊料纯度测定。

8.化学残留分析：清洗剂残留检测，蚀刻残留检测，助焊残留检测，溶剂残留检测。

9.颗粒与异物分析：颗粒尺寸分析，颗粒数量统计，异物成分鉴别，异物来源分析。

10.界面污染分析：键合界面污染检测，焊接界面残留检测，镀层界面杂质分析，封装界面异常成分分析。

11.腐蚀产物分析：腐蚀区域成分测定，氧化产物鉴别，盐类沉积分析，腐蚀诱因物质筛查。

12.离子洁净度分析：可溶性离子测定，阴离子分析，阳离子分析，离子污染总量评估。

检测范围

硅晶圆、裸芯片、集成芯片、功率芯片、存储芯片、逻辑芯片、传感芯片、射频芯片、封装芯片、晶圆切割片、芯片引线框架、焊球材料、键合丝、金属靶材、介质薄膜样品、光刻后样品、蚀刻后样品、清洗后样品、失效芯片、来料芯片样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素及超痕量金属杂质测定，适合高灵敏度纯度分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多元素同时定量分析，可进行材料主量及杂质元素测定。

3.气相色谱质谱联用仪：用于有机残留物分离与鉴别，适合溶剂、清洗剂及挥发性污染物分析。

4.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子检测，适合表面离子污染与洁净度分析。

5.扫描电子显微镜：用于观察芯片表面形貌、颗粒分布及缺陷区域，支持微区定位分析。

6.能谱分析仪：用于微区元素定性和半定量分析，适合异物、夹杂及异常点成分识别。

7.射线光电子能谱仪：用于表面元素组成及化学状态分析，适合薄膜和污染层研究。

8.二次离子质谱仪：用于表层及深度方向杂质分布分析，适合微量污染物检测。

9.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机物官能团识别，适合表面残留和异物材料分析。

10.激光粒度分析仪：用于颗粒粒径分布测定，可辅助评估颗粒污染水平和样品洁净状态。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质